界面新聞?dòng)浾?| 李彪

界面新聞編輯 | 劉方遠(yuǎn)

4月23日，上海市統(tǒng)計(jì)局發(fā)布2025年一季度上海市國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。地區(qū)生產(chǎn)總值（GDP）同比增長5.1%，比去年全年、去年一季度都高出0.1個(gè)百分點(diǎn)，主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速明顯加快。

其中有一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)值得特別關(guān)注。全市工業(yè)增加值同比增長3.6%，去年一季度這一數(shù)據(jù)為1.9%，全年僅為2.2%。從2024年上半年達(dá)到1.0%的低點(diǎn)后，這一數(shù)據(jù)就開始不斷提升。

高新科技在助推產(chǎn)業(yè)增長的效果也直觀反映在了一季報(bào)數(shù)據(jù)上。集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能作為上海市政府確立的三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，一季度產(chǎn)值總和同比增長7.2%，集成電路、生物醫(yī)藥和人工智能產(chǎn)值分別增長8.9%、2.8%和13.2%。

“上海市一季度經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼，工業(yè)生產(chǎn)增加值顯著高于全國平均水平，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的產(chǎn)業(yè)韌性與增長動(dòng)能?！鄙虾Ｈ斯ぶ悄苄酒眷菰萍紕?chuàng)始人、董事長兼CEO趙立東告訴界面新聞，公司在上海已扎根七年，深切體會(huì)到上海為科創(chuàng)企業(yè)提供的充滿活力和機(jī)遇的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境。

快速工業(yè)化使中國成為“世界工廠”和出口大國，但隨著世界多極化趨勢(shì)和技術(shù)快速發(fā)展，中國需要需要轉(zhuǎn)向高利潤率研發(fā)、制造和高端品牌以及售后服務(wù)，以提高制造業(yè)的生產(chǎn)力和附加值。新興領(lǐng)域和未來前沿產(chǎn)業(yè)將在制造業(yè)的轉(zhuǎn)向中發(fā)揮引領(lǐng)作用。以半導(dǎo)體行業(yè)為典型，上海作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心聚集地，已形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，全市在設(shè)備、材料、晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)已形成完整布局，張江更有“中國硅谷”之稱。?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有周期性特點(diǎn)，每年“一頭一尾”的一季度、四季度通常是傳統(tǒng)的市場(chǎng)淡季。但最新的數(shù)據(jù)卻呈現(xiàn)出“淡季不淡”的特征，上海全市集成電路圓片產(chǎn)量同比增長10.8%。

按照國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際先前給出的業(yè)績(jī)指引顯示，2025 年第一季度銷售收入將達(dá)到約 23.6 億美元，相比2024年同期增幅高達(dá) 34.9%，環(huán)比增長也接近8%。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，經(jīng)歷過前兩年消費(fèi)電子產(chǎn)品的寒冬后，目前在國家刺激消費(fèi)政策的紅利帶動(dòng)下，智能手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域補(bǔ)單急單較多，使得新年開年“淡季不淡”。

除了消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)的復(fù)蘇外，半導(dǎo)體行業(yè)今年開年“淡季不淡”的另一個(gè)關(guān)鍵因素是人工智能的強(qiáng)勢(shì)增長，特別是DeepSeek新年前后的橫空出世，不僅帶動(dòng)了國內(nèi)AI行業(yè)的熱潮，還讓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)了增長新機(jī)遇。

自2月以來，金融、汽車、醫(yī)療、教育及來自更多不同行業(yè)的公司排隊(duì)接入DeepSeek R1與V3模型，“DeepSeek接入潮"先帶動(dòng)了一波國內(nèi)算力需求的新訂單。針對(duì)接入DeepSeek的本地化部署，華為昇騰、燧原、天數(shù)智芯、沐曦、壁仞、摩爾線程等一眾國產(chǎn)芯片廠商都陸續(xù)推出了適配DeepSeek模型的一體機(jī)服務(wù)器產(chǎn)品。

趙立東認(rèn)為，從人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段來看，大模型的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入了“下半場(chǎng)”，從技術(shù)產(chǎn)品閉環(huán)邁向商業(yè)化閉環(huán)，更加注重成本與效率。不計(jì)代價(jià)單純追求參數(shù)規(guī)模的勢(shì)頭，已逐漸放緩。無論是大模型的訓(xùn)練和推理、系統(tǒng)級(jí)的軟硬協(xié)同，還是產(chǎn)品的創(chuàng)新和定制化，都成為了實(shí)現(xiàn)成本和效率目標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前看，從芯片、超節(jié)點(diǎn)、集群，到分布式計(jì)算、大模型應(yīng)用，再到制造、醫(yī)療、金融、教育等垂直領(lǐng)域深度定制化部署，“國產(chǎn)算力底座+基礎(chǔ)大模型+行業(yè)垂直應(yīng)用”將是人工智能產(chǎn)業(yè)當(dāng)前及下一階段的發(fā)展大方向。

來自上海的另一家AI芯片公司天數(shù)智芯近期也推出了DeepSeek一體機(jī)產(chǎn)品。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴界面新聞，隨著DeepSeek帶來新一輪AI熱潮，公司在第一季度迎來新的發(fā)展機(jī)會(huì)。天數(shù)智芯判斷，對(duì)人工智能產(chǎn)業(yè)來講，2025年是大模型推理廣泛落地應(yīng)用的”元年“，國內(nèi)芯片憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，將逐步在金融、醫(yī)療等推理場(chǎng)景嶄露頭角。